矽片清洗設備
矽片清洗技術(shù)與裝備
适用于（6寸、8寸）晶圓濕法清洗，其原理是使用各種化學藥液與晶圓表面各種雜(zá)質粒子（顆粒、有機物(wù)、金(jīn)屬污染物(wù)、氧化物(wù)）發生化學反應，生成溶于水的物(wù)質，再用高純水沖洗，依次去除晶圓表面的各種雜(zá)質。
□ 設備特點
1.QDR快(kuài)沖快(kuài)排，快(kuài)速沖洗去除微(wēi)粒雜(zá)質及殘留化學藥劑，同時(shí)有效減少(shǎo)晶圓清洗後接觸空氣生産的氧化膜；
2.超（兆）聲系統，高效、無損傷地(dì)清洗産品；
3.準确的藥液控制，精準控制清洗液配比，為(wèi)穩定的清洗品質提供基礎；
4.嚴格的氣體管控，确保工(gōng)作(zuò)環境及人(rén)員(yuán)安全。廢氣排放處理符合環保要(yào)求。
