半導體零部件表面處理裝備
專注于半導體零部件清洗、表面處理、晶圓、矽環清洗等領域。解決半導體精密零部件在加工(gōng)制成過程中産生的各種污物(wù)、表面不良等問(wèn)題。
清洗技術(shù)覆蓋半導體工(gōng)藝零部件清洗、結構零部件清洗、模組産品零部件清洗、氣體管路零部件清洗、晶圓清洗、矽環清洗、電化學抛光(guāng)等領域，同時(shí)着手開(kāi)發核心部件（超聲波、兆聲波）的研發。
化洗線
■ 主要(yào)特點
□ 集化學清洗、潔淨清洗、幹燥于一(yī)體
□ 去除産品表面多餘的金(jīn)屬元素
□ 通(tōng)過超聲波結合有機試劑去除有機雜(zá)質粘污
□ 采用機械擦洗及結合超聲波沖洗去除微(wēi)小顆粒物(wù)
□ 可(kě)前後段式：後段置入無塵車間(jiān)保障出貨潔淨度
■ 應用領域
□ 矽/碳化矽件、石英件、陶瓷件、金(jīn)屬件、塑料件等
