氣相清洗設備
設備特點
1、改變産品表面的附着力，便于下(xià)一(yī)道(dào)工(gōng)序進行(xíng)；
2、氣相清洗過程無廢液排放；
3、可(kě)用于清洗金(jīn)屬、半導體、氧化物(wù)和(hé)大多數(shù)高分子材料等；
4、結合環保清洗和(hé)氣相清洗特點，可(kě)以徹底去除産品表面微(wēi)顆粒污染物(wù)；
1、改變産品表面的附着力，便于下(xià)一(yī)道(dào)工(gōng)序進行(xíng)；
2、氣相清洗過程無廢液排放；
3、可(kě)用于清洗金(jīn)屬、半導體、氧化物(wù)和(hé)大多數(shù)高分子材料等；
4、結合環保清洗和(hé)氣相清洗特點，可(kě)以徹底去除産品表面微(wēi)顆粒污染物(wù)；
設備特點1、改變産品表面的附着力，便于下(xià)一(yī)道(dào)工(gōng)序進行(xíng)；2、氣相清洗過程無廢液排放；3、可(kě)用于清洗金(jīn)屬、半導體、氧化物(wù)和(hé)大多數(shù)高分子材料等；4、結合環保清洗和(hé)氣相清洗特點，可(kě)以徹底去除産品表面微(wēi)顆粒污染物(wù)；
