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氣相清洗設備
設備特點
1、改變産品表面的附着力,便于下(xià)一(yī)道(dào)工(gōng)序進行(xíng);
2、氣相清洗過程無廢液排放;
3、可(kě)用于清洗金(jīn)屬、半導體、氧化物(wù)和(hé)大多數(shù)高分子材料等;
4、結合環保清洗和(hé)氣相清洗特點,可(kě)以徹底去除産品表面微(wēi)顆粒污染物(wù);
1、改變産品表面的附着力,便于下(xià)一(yī)道(dào)工(gōng)序進行(xíng);
2、氣相清洗過程無廢液排放;
3、可(kě)用于清洗金(jīn)屬、半導體、氧化物(wù)和(hé)大多數(shù)高分子材料等;
4、結合環保清洗和(hé)氣相清洗特點,可(kě)以徹底去除産品表面微(wēi)顆粒污染物(wù);
設備特點1、改變産品表面的附着力,便于下(xià)一(yī)道(dào)工(gōng)序進行(xíng);2、氣相清洗過程無廢液排放;3、可(kě)用于清洗金(jīn)屬、半導體、氧化物(wù)和(hé)大多數(shù)高分子材料等;4、結合環保清洗和(hé)氣相清洗特點,可(kě)以徹底去除産品表面微(wēi)顆粒污染物(wù);

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